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线路特性 |
量产(um) | 特级(um) | 计划(um) |
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线路孔径尺寸 |
200 | 200 | 200 |
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内层之孔边焊盘环尺寸 |
125 | 100 | 100 |
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外层孔边焊盘环尺寸 |
125 | 100 | 100 |
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纵横比之最大值 |
8:1 | 10:1 | 12:1 |
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镀通孔孔径公差值 |
+/-76 | +/-50 | +/-50 |
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阻焊层对位公差值 |
+/-76 | +/-50 | +/-25 |
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多层板层与层之对位公差值 |
+/-100 | +/-76 | +/-76 |
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多层板最大层数 |
8 | 10~12 | 14~16 |
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生产板尺寸最大值（in mm） |
550X1500 | 550X1500 | 550X1500 |
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内层线宽/线距最小值（半安士铜） |
100/100 | 76/76 | 76/76 |
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内层线宽/线距公差值（半安士铜） |
+/-20 | +/-15 | +/-15 |
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内层线宽/线距最小值（1半安士铜） |
125 | 100 | 76/100 |
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内层线宽/线距公差值（1半安士铜） |
+/-25 | +/-20 | +/-15 |
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外层线宽/线距最小值（半安士铜） |
100/100 | 80/80 | 76/76 |
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外层线宽/线距公差值（半安士铜） |
+/-25 | +/-20 | +/-15 |
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外层线宽/线距最小值（1安士铜） |
125/125 | 100/100 | 76/76 |
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外层线宽/线距公差值（1安士铜） |
+/-25 | +/-20 | +/-20 |
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成形尺寸公差值 |
+/-125 | +/-100 | +/-50 |
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板厚度最小值（mm） |
0.3 | 0.2 | 0.15 |
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板厚度最大值（mm） |
2.5 | 3.2 | 4.0 |
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阻抗值公差 |
+/-10% | +/-8% | +/-8% |
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基材物料 |
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FR4;Tg135,Tg150,Tg170 |
Yes | Yes | Yes |
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Cem-3 |
Yes | Yes | Yes |
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陶瓷 |
Yes | Yes | Yes |
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铝基 |
Yes | Yes | Yes |
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Rogers R4233，R4003 |
Yes | Yes | Yes |
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IS410，IS680 |
Yes | Yes | Yes |
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盲埋孔制作能力 |
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最小盲孔 |
0.1 | / | / |
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盲孔层次数 |
2次 | 3次 | 4次 |
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最小埋孔 |
0.1 | / | / |
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埋孔层次数 |
2次 | / | / |
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树脂塞孔 |
0.1-0.3 | / | / |
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油墨塞孔 |
0.1-0.5 | / | / |
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机械钻孔 |
0.15 | / | / |
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镭射钻孔（目前不生产，如要生产，主要外发协助商镭射钻孔） |
/ | / | / |
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生产周期 |
单面板 | 双面板 | 四层板 | 六层板 | 八层板 |
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样板/小批量 |
1-3天 | 1-5天 | 1-7天 | 2-7天 | 2-8天 |
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中批量 |
3-8天 | 3-8天 | 4-12天 | 4-12天 | 4-12天 |
