线路特性 |
量产(um) | 特级(um) | 计划(um) |
线路孔径尺寸 |
200 | 200 | 200 |
内层之孔边焊盘环尺寸 |
125 | 100 | 100 |
外层孔边焊盘环尺寸 |
125 | 100 | 100 |
纵横比之最大值 |
8:1 | 10:1 | 12:1 |
镀通孔孔径公差值 |
+/-76 | +/-50 | +/-50 |
阻焊层对位公差值 |
+/-76 | +/-50 | +/-25 |
多层板层与层之对位公差值 |
+/-100 | +/-76 | +/-76 |
多层板最大层数 |
8 | 10~12 | 14~16 |
生产板尺寸最大值(in mm) |
550X1500 | 550X1500 | 550X1500 |
内层线宽/线距最小值(半安士铜) |
100/100 | 76/76 | 76/76 |
内层线宽/线距公差值(半安士铜) |
+/-20 | +/-15 | +/-15 |
内层线宽/线距最小值(1半安士铜) |
125 | 100 | 76/100 |
内层线宽/线距公差值(1半安士铜) |
+/-25 | +/-20 | +/-15 |
外层线宽/线距最小值(半安士铜) |
100/100 | 80/80 | 76/76 |
外层线宽/线距公差值(半安士铜) |
+/-25 | +/-20 | +/-15 |
外层线宽/线距最小值(1安士铜) |
125/125 | 100/100 | 76/76 |
外层线宽/线距公差值(1安士铜) |
+/-25 | +/-20 | +/-20 |
成形尺寸公差值 |
+/-125 | +/-100 | +/-50 |
板厚度最小值(mm) |
0.3 | 0.2 | 0.15 |
板厚度最大值(mm) |
2.5 | 3.2 | 4.0 |
阻抗值公差 |
+/-10% | +/-8% | +/-8% |
基材物料 |
|
|
|
FR4;Tg135,Tg150,Tg170 |
Yes | Yes | Yes |
Cem-3 |
Yes | Yes | Yes |
陶瓷 |
Yes | Yes | Yes |
铝基 |
Yes | Yes | Yes |
Rogers R4233,R4003 |
Yes | Yes | Yes |
IS410,IS680 |
Yes | Yes | Yes |
盲埋孔制作能力 |
|
|
|
最小盲孔 |
0.1 | / | / |
盲孔层次数 |
2次 | 3次 | 4次 |
最小埋孔 |
0.1 | / | / |
埋孔层次数 |
2次 | / | / |
树脂塞孔 |
0.1-0.3 | / | / |
油墨塞孔 |
0.1-0.5 | / | / |
机械钻孔 |
0.15 | / | / |
镭射钻孔(目前不生产,如要生产,主要外发协助商镭射钻孔) |
/ | / | / |
生产周期 |
单面板 | 双面板 | 四层板 | 六层板 | 八层板 |
样板/小批量 |
1-3天 | 1-5天 | 1-7天 | 2-7天 | 2-8天 |
中批量 |
3-8天 | 3-8天 | 4-12天 | 4-12天 | 4-12天 |